X線ステレオによる3次元画像解析装置
プリント回路パターン自動解析システム
2層プリント基板の回路パターンを自動図化し、検査工程短縮を実現ステレオ撮影方式の3次元計測処理を実装した2層プリント基板の回路パターンを層ごとに図化するシステムです。
プリント基板メーカーが製造時に実施する検査業務において、品質管理向上や検査工程の短縮が見込まれます。
当システムは株式会社ビームセンスとの共同により開発しました。
ハードウェアに関するお問い合わせは、株式会社ビームセンスあてにお願い致します。
システム基本構成
■X線透過装置「FLEX-M973」
・本体
寸法：約W900×D700×H520（mm）、質量：約115kg
・対象基板寸法
最大L350×W250（mm）サイズまで
・X線源
密封管式マイクロフォーカスX線源 焦点径：約7μm
・撮像部
150万画素平面撮像CCDセンサ 画素寸法：17×17μm
＜X線透過装置「FLEX-M973」（卓上型の標準機）＞
■画像解析用コントローラPC
・OS:Windows7 64bit
・CPU:インテル Corei7相当
・メモリ:8GB以上
・HDD:1TB以上
特長
■3次元計測により非破壊スキャンを実現
・撮影時の移動量の精密な計測・制御により、基板の高さ情報を含んだ3次元計測を実現
・基板自体を破壊することなく部品実装面・半田面の回路パターンを自動分離し、各プリント面を図化
■20μm解像度で高精細図化が可能
・タイリング（平面充填）処理により、基板全体を1枚の広視野高解像度の回路パターン図として生成
・ノイズが多い画像も安定して輪郭を検出する技術を実装することで、回路パターン図を高精細化
■コンパクトながら多種な基板サイズに対応
・装置の小型化により卓上化を実現
・L350×W250（mm）サイズの大型基板まで対応可能
＜2プリント層基板X線透過画像＞
＜実装面（左図）・半田面（右図）の自動分離したパターン図＞
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