2007年新着情報一覧

  • 12月21日(金)インターネプコン出展について
    2008年1月16日~18日まで東京ビッグサイトで開催されるインターネプコン2008に出展いたします。

  • 12月4日(火)国際画像機器展
    12月5日(水)~7日(金)「パシフィコ横浜」東京エレクトロンデバイス様ブースにて当社商品他、VVV技術を利用した顔のモデリングについて富士フイルム様より展示されます。
    多数のご来場をお待ちしております。

  • 11月29日(木)2007国際ロボット展の様子
    2007国際ロボット展の様子
    国際ロボット展に多数ご来場いただきありがとうございました。

  • 11月26日(月)2007国際ロボット展での当社関連展示について
    11月28日より12月1日まで東京ビッグサイトにおいて2007国際ロボット展が開催されます。当社関連および技術移転元である産業技術総合研究所より関連する3次元視覚技術について展示・発表いたします。皆様のおいでをお待ちしております。

    • RTミドルウェア展示(SR-10ブース)     
            
      • 3次元視覚コンポーネント[RT2](3次元認識および追跡に関するもの 当社担当)
      •     
      • 3次元視覚システムVVVを利用した把持物体検出コンポーネント[RT1(水、木)](産総研 3次元視覚システム研究グループ担当)
    •     
    • 3次元視覚システム(IRV-18、東京エレクトロンデバイス(株)ブース)
       →https://www.teldevice.co.jp/     
            
      • 3次元画像計測ソリューション、3次元認識ソリューション
      •     
      • 3次元モデリング
    •     
    • FA用3次元画像認識システム(IRV-1、オムロン(株)ブース)
       →https://www.omron.co.jp/press/2007/11/i1126.html     
            
      • 3次元画像認識によるピッキングデモンストレーション(担当 ファクトリービジョンソリューションズ)
      •     
  • 11月26日(月)
    当社およびオムロン株式会社によるファクトリービジョンソリューションズへの出資参加について日刊工業新聞1面および同社Webサイトに掲載されました。

  • 11月26日(月)
    当社はオムロン株式会社と共同で、産総研技術移転ベンチャーであるファクトリービジョンソリューションズへ資本参加し、ファクトリーオートメーション分野での技術開発を3社共同で推進することとしました。

  • 11月7日(水) 展示会関連のお知らせ
    国際ロボット展2007の産業技術総合研究所ブースで展示されるRTコンポーネントのひとつとして、当社の3次元視覚モジュールを準備中です。
    ぜひご来場ください。

  • 10月4日(木) 展示会関連のお知らせ
    • 2007国際ロボット展
      当社技術および商品につきまして関連する企業様よりの展示を予定しております。詳細につきましては順次こちらでもご紹介しますので、ぜひご来場ください。

    • ベンチャーエキスポ2007
      ベンチャーエキスポ2007におきまして、産総研ブースにてポスター出展いたします。産総研発ベンチャー各社の活動についてご報告いたしますのでご来場ください。

  • 9月27日(木)
    2008年1月16日(水)~18日(金)東京国際展示場にて開催の、第37回インターネプコン・ジャパンへの出展が決まりました。

  • 9月21日(金)
    2007年9月月14日(金)付け日本経済新聞茨城版に、産総研とビームセンス社(大阪府吹田市)と共同開発した半導体内部検査装置についての記事が掲載されました。
    詳細につきましては、日経新聞をご参照ください。
     
  • 6月11日(月) 会社組織変更に伴うお知らせ
    2007年5月23日開催されました当社第3回定期株主総会におきまして、株主各位よりご承認いただきましたのでご報告します。
    • 定款の変更について
      当社経理内容についての透明性を増すため、会計専門家による監査体制に変更いたしました。このため従来の監査役を廃止し、会計参与を設置いたしました。これに伴い、同日、小松崎監査役が勇退され、代わって高谷税理士に会計参与を努めていただくこととなりました。
    • 資本増強について
      ソフトウェア、ハードウェアの両面で新規の開発をすすめていくことを目的として、新規株式発行による総額500万円の資本増強が株主総会により承認され、2007年6月4日付けで実施いたしました。この結果、6月4日現在の資本金は1500万円となりました。

  • 6月11日(月) 展示会関連のお知らせ
    • JPCA2007 ご来場御礼
      5月30日~6月1日まで東京ビッグサイトで行われましたJPCA2007での産総研ブースへの多数のご来場ありがとうございました。今回は新規技術として、産総研およびビームセンス株式会社と共同で開発している3次元X線ステレオ画像処理システムについて展示いたしました。
      後日、技術内容を当社ウェブページ上でご紹介する予定です。
    • 画像センシング展 出展およびご来場御礼
      6月6日~8日までパシフィコ横浜で開催されました、画像センシング展への多数のご来場ありがとうございました。東京エレクトロンデバイス様ブースにて3次元認識および高機能物体検出システムに関して展示していただきました。
      当社商品へのお問い合わせをお待ちしております。
  • 4月25日(水) ステレオカメラ SCAMv2 金賞受賞
    画像処理産業分野での専門誌である「映像情報」誌様主催の「第6回映像情報アワード」において、東京エレクトロンデバイス社製SCAMv2が金賞を受賞いたしました。
    当社は本製品へ多種のソフトウェアを供給しており、受賞について多少なりとも貢献できたかと自負しております。
    今後ともSCAMv2ならびに当社ソフトウェアを、引き続きご活用いただけるようお願いいたします。

  • 4月16日(月) 展示会のお知らせ
    • ESEC2007 組込システム開発技術展
      東京エレクトロンデバイス社様ブースにて当社ソフトウェアのデモンストレーション展示等を行います。

    • JPCA2007 国際電子回路産業展
      産業技術総合研究所ブース内におきまして、当社およびビームセンス社、産業技術総合研究所の共同開発によるシステム等の展示を予定しております。

  • 4月1日(日) 産業技術総合研究所内移転およびご連絡先の変更につきまして
    当社拡充のため、産業技術総合研究所様のご厚意により、当社オフィスを同研究所・情報技術共同研究棟4階内の別室(4201室)に移転いたします。
    同時にご連絡先のうちFAX番号が変更となります。従来所内等のご連絡で使用されていました一部の電話等も使用できなくなります。
    当社Web上に記載されております電話およびFAX番号をご利用いただけるよう、ご連絡先の変更およびご確認をよろしくお願いします。
    当社移転作業中はご連絡がつきにくくなることがあるかと思いますが、その節はくれぐれもご容赦ください。

  • 2月9日(火) 展示会のお知らせ
    • 第15回セキュリティ・安全管理総合展[東京ビッグサイト]
      3月7日~9日、東京エレクトロンデバイス様ブースにおきまして、当社ステレオカメラを使用したソリューションの展示を予定しております。
      ご来場をご予定のようでしたら、ご案内等お送りさせていただきますので、当社までご連絡ください。

    • 第37回国際電子回路産業展(JPCA2007)[東京ビッグサイト]
      5月30日~6月1日、産業技術総合研究所ブースにおきまして、当社技術展示を予定しております。
      詳細につきましては順次お知らせいたします。